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IC行业术语与专有名词
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Gross die：芯片总数
Good die：合格芯片数
Bad die：不合格芯片数
Yield：产品良率
Wafer良率=通过所有工艺后的good
wafer/投产的wafer
die良率（Yiled）=Good
die/Gross die
封测良率=封测后合格的die/wafer上所有的die
芯片总良率是wafer良率、Die良率和封测良率的总乘积，
流片，也叫“试产”，是指芯片完成设计后，由晶圆制造厂将芯片从图纸变为实物的过程。流片时，芯片只少量生产以便进行小范围测试，经测试符合设计目标后才能进行量产。
一：什么是流片？
流片就是像流水线一样把芯片生产出来。
二：流片的目的。
为了测试。把刚设计好的芯片，生产几片出来测试测试。
三：什么是流片失败？
流片生产出来的芯片，经测试存在太多BUG，例如发热太严重，则流片失败。
四：流片失败的后果。
后果很严重：轻者几年白干，资金打水漂，研发部裁人；重者公司倒闭。
五：什么是流片成功。
经测试，流片产生的芯片问题不大，可以大规模生产，即流片成功。
Dummy Wafer测试片/假片/陪片
1、陪片的生产过程成本要归集到对应的工单成本中；
2、陪片（Dummy）完工后需要入库（0价值）
Dummy Wafer也被称为Test Wafer，中文名称为测试片/假片/陪片，在封测环节使用；
在实际生产之前，需要对整个生产线中的设备和其他生产条件作出评估和测试，提高稳定性，会预先使用Dummy Wafer假片来进行测试，与Prime Wafer（正片）有区别。
Dummy Wafer在实验检查、评估传输以及加工形状等条件中都会被使用到，因此Dummy Wafer假片被广泛应用到半导体生产制造的流程中，其厚度、镀膜厚度，Pinball指标，光屈率，耐压性等指标都很重要。
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